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在2025年2月9日，株洲中车时代电气股份有限公司正式发布了BOURNS电阻的直接采购公示，标志着其在汽车电气化领域的一次重要进展。这一采购项目由知名供应商上海丰宝电子信息科技有...

在硅基芯片日益逼近物理极限，全球竞争陷入焦灼的当下，二维半导体被公认为是未来芯片的重要形态。 原集微科技（上海）有限公司在上海浦东川沙已经点亮了我国首条二维半导体工...

科技日报北京2月12日电 （记者张盖伦）要实现大规模量子通信，芯片化集成是关键方向。经过6年多技术攻关，北京大学教授王剑威、龚旗煌与研究员常林团队研制出两款核心芯片，成...

2月12日，英集芯涨1.96%，成交额2.75亿元，换手率2.54%，总市值108.53亿元。 1、根据2025年4月29日公告：在汽车电子领域，公司成功研发符合AEC-Q100标准的车规级车充芯片，并顺利导入国内外...

2月12日，博通集成涨0.89%，成交额1.13亿元，换手率1.98%，总市值57.66亿元。 1、2022年年报：公司无线音频类产品主要应用于无线麦克风、无线多媒体系统、蓝牙音箱、蓝牙耳机和智能音箱...

2月12日，峰岹科技涨0.96%，成交额1.12亿元，换手率0.60%，总市值230.38亿元。 1、公司的主要从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发,设计与销售业务。公司产品涵盖电机驱动控制的全部关键...