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上海2026年2月10日 /美通社/ -- 近日，AI芯片创新企业图灵进化（TuringEvo）与国家集成电路创新中心正式签署战略合作协议。双方将聚焦AI算力芯片及关键核心芯片，开展从芯片设计、工艺...

AI浪潮下，AI训练与推理催生的海量芯片需求，已从AI芯片、存储芯片顺利传递至模拟芯片领域，推动德州仪器、亚德诺、恩智浦等行业领军者 美东时间周二美股收盘后，德州仪器披露了...

2025年，随着生成式 AI 迈入应用爆发期，全球数据中心对逻辑芯片与 HBM（高带宽存储）的算力需求近乎狂热。以AI训练和数据中心建设为核心的新一轮算力需求，正在拉动先进制程相关...

有券商表示，当前AI算力需求不减、存储芯片周期上行以及先进封装技术渗透共同推动半导体设备需求提振，2026年半导体设备市场规模持续增长预期强烈。，相较于2025年409亿美元的资本...

2月10日，上交所公告表示，盛合晶微半导体有限公司（以下简称盛合晶微）即将于2月24日上会。 根据Gartner的统计，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业。在其之前，...